
Menu
新闻动态
-
产学研合作
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心( 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 ) 包括:中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心、中科四合、广东工业大学(佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院)......
2019,06,17 -
不使用冲突矿产声明
厦门四合微电子有限公司特此声明所有产品都为无冲突金属的产品: 本公司亦正或将致力于详细调查供应链确保金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、锡(Sn)这类金属并非透过无政府军团或非法集团,由刚果民主共和国冲突区域之矿区开采或是循非法走私途径取得。此外,下列国家出口之金属皆不符合「无冲突规范」:刚果民主共和国(DRC)、卢安达(Rwanda)、乌干达(Uganda)、蒲隆地(Burundi)、坦桑尼亚(Tanzania)、肯尼亚(Kenya) (联合国安全理事会认定上述国家皆为刚果矿脉之矿产)。 本公司保证产品所含金属符合无冲突规范 (DRC Conflict-Free)。
2023,04,19 -
中科四合:Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一
集微网消息,6月30日,深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)总经理黄冕,在厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话。
2020,07,01