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新闻动态

  • 产学研合作

    广东省半导体智能装备和系统集成创新中心( 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 ) 包括:中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心、中科四合、广东工业大学(佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院)......

    2019,06,17
  • 产学研合作(深圳三代半)

    深圳第三代半导体

    2019,06,17
  • 中科四合:Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一

    集微网消息,6月30日,深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)总经理黄冕,在厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话。

    2020,07,01