关于我们

创新中心以 2018 年 8 月成立的广东佛智芯微电子技术研究有限公司为实体进行承建与运
营中科四合作为 8 家股东之一参与创新中心的共建和实际运作。
创新中心在半导体技术研发和产业化方面，将围绕大板扇出型封装关键设备开发、大板扇出型封装示范线建设、大板扇出型封装成套技术开发三方面开展，大板扇出预计总投入 6.8 亿元。
创新中心团队包含汪正平、刘建影、崔成强、林挺宇等 10 余位院士及千人专家。
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