各位同事：

新年好！历经三年之久的疫情防控，面对消费电子行业的持续低迷，四合大家庭在已过去的2022年，团结奋进，戮力同心，创造了厦门新家园。

在过去的一年中，部分产品开发进展不及预期，产品市场需求遇到空前的挑战，业绩难度大增，团队依然坚守信念，积极拜访，力争每一单。

在过去的一年中，厦门建厂团队，在各种防疫政策变化中，努力解决困难，部分同事扎根现场，夜以继日奋斗在一线，顺利完成了9月基础设施与设备运转，12月样品下线。

在过去的一年中，各位同事努力提升自我，面对资产规模、人员数量和工作任务快速增长带来的各种不适与挑战，打破经验瓶颈，耐心切磋协商，及时化解矛盾，跨位补缺，团队新成员快速成长与上手，使“创新、努力、协作、互助”成为公司的新风尚。

2023年，在厦门PLP产线的基础上，以此为起点，将“器件模组、基板服务”作为公司新起点，奋力向“世界级板级扇出封装解决方案服务提供商”迈进。

2023年，我们的主要工作集中在：器件在0603提质上量、Mosfet产品进入量产、板级封装模组服务一流客户、基板完成减成法/半加成等的量产。专注重大项目要求的阶段任务，成为国家在封测领域的重要一员。力争成为芯粒封装中国特色的旗帜企业，形成中国封测领域新格局。

2023年，智能化一期建设、技术与体系持续优化、运营团队跨越成长，加强市场开发、产品开发工作、优化工艺管理，以制造为中心，以“快交付、高质量、客户导向”为标准，加快上量速度，努力达成过亿营收目标。持续进行股权改革并优化激励员工持股分配，适时启动二期投入及基地启动，为公司进入产业链的重要组成部分、为实现个人事业与家庭幸福而砥砺前行。

顺祝大家及各位友人新年快乐，身体健康，阖家欢乐。